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ASML FY2026 Q2 财报 | AI 硬件扩产已确认，供给释放仍需时间
ASML Q2 收入、利润与毛利率全面超预期，全年收入指引上调至 430—450 亿欧元；Low-NA EUV 与 DRAM 扩产验证 AI 硬件景气，High-NA 仍是长期技术期权。
Micron Technology FY2026 Q3 财报观察 | AI 内存周期已经进入利润表
Micron FY2026 Q3 收入、毛利率、EPS、现金流和 Q4 指引全面超预期，但估值判断要分清结构性 SCA 重估和 peak earnings 风险。
Broadcom FY2026 Q2 财报观察 | AI 订单很强，但价格已经在交易 2027
Broadcom FY2026 Q2 收入、AI 半导体和现金流继续加速，但盘后下跌说明市场真正关心的是 FY2027 AI 目标、毛利率 mix 和高估值能否同时兑现。
Credo FY2026 Q4 财报观察 | AEC 之后，光学产品能否接棒第二增长曲线
Credo FY2026 Q4 收入同比增长 157%，利润率和现金流继续扩张；下一阶段的关键是 FY2027 光学产品爬坡、客户集中度和高估值能否同时被消化。
Marvell FY2027 Q1 财报观察 | AI 互连和定制芯片把增长曲线再次抬高
从 MRVL Fiscal 2027 Q1 财报和电话会议看数据中心、AI 光互连、custom XPU、FY27/FY28 outlook、现金流和估值兑现压力。
Tower Semiconductor FY2026 Q1 财报观察 | SiPho 合同把特色晶圆代工推到 AI 光互连前台
从 TSEM FY2026 Q1 财报和电话会议看 silicon photonics 合同、Q2 record revenue outlook、现金流、资产负债表和高估值兑现压力。